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WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振

頻率：10~52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振，2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領(lǐng)先的端到端無線連接解決方案開發(fā)商和制造商，高精度頻率控制，定時(shí)和微波過濾設(shè)備，很高興宣布推出堅(jiān)固，堅(jiān)固且可靠的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其有源晶振產(chǎn)品組合的進(jìn)一步發(fā)展前景。

WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振，宣布新型TCH系列堅(jiān)固耐用且同類最佳的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）。TC6系列進(jìn)一步擴(kuò)展了威爾威晶振頻率控制和定時(shí)設(shè)備產(chǎn)品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場(chǎng)最苛刻的技術(shù)要求。公司已收到TCH系列的首批生產(chǎn)訂單，從大型供應(yīng)商到航空電子設(shè)備和國(guó)防市場(chǎng)。“董事會(huì)主席Michael Sonnenreich表示。

WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振， “Wi2Wi晶振繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品，并確保我們生產(chǎn)的每個(gè)類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO溫補(bǔ)貼片振蕩器擴(kuò)展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動(dòng)，是航空電子，太空和軍事市場(chǎng)中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO貼片石英晶振系列的一個(gè)很好的補(bǔ)充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說.

Parameters -Wi2Wi晶振-TC05晶振		Clipped Sinewave	CMOS	Units
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	10.000000 to 52.000000	MHz
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Aging (Max 1st year)	±1	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max)	±2	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	-55 to +125	°C
Supply Voltage *1		Per Option	Per Option	V
Supply Current (Max)		5.0	10.0	mA
Waveform		Clipped Sinewave 0.8V Peak to Peak Min	CMOS
Output	Low Level Output Voltage (Max)	N/A	10	%Vcc
	High Level output Voltage (Min)	N/A	90	%Vcc
	Duty Cycle (Max)	N/A	40/60	%
Load		10 kΩ//10pF	15pF
Start Up Time (Max)		3.0	3.0	ms
Phase Noise (Typical For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130	-130
	@ 10 kHz	-145	-145
	@ 100 kHz	-145	-145

焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝石英晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。